英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营
2021-09-18 13:02:12 【打印】
9月17日,英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营
据了解,这座工厂总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一 。 新工厂首批晶圆将在本周完成出货 。 芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造,而薄晶圆的厚度只有40微米 。
。 在此之前,新工厂已于8月初投产,比原计划提前了3个月 。
据了解,这座工厂总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一 。 新工厂首批晶圆将在本周完成出货 。 芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造,而薄晶圆的厚度只有40微米 。
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