长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工
2023-03-07 10:35:38 【打印】
2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。该项目总投资8亿元，建筑面积约30,000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。
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