博世狂砸10亿欧新建芯片工厂

2018-04-25 14:05:19 【打印】

全球最著名的科技巨头之一、汽车零部件行业的领路人——德国博世集团2018年4月24日宣布将在德国东部城市德累斯顿（Dresden）新建最先进的芯片工厂。

博世集团汽车电子领域董事成员延斯?福布劳斯凯（Jens Fabrowsky）先生在奠基仪式上发表重要讲话：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德累斯顿作为芯片产业基地拥有得天独厚的优势，这里汇聚着全欧洲首屈一指的微电子产业集群，其中包括全球著名的德累斯顿工业大学、著名的零部件制造商和服务商以及完整的产业链。甚至德国经济与能源部都在此设立项目开发物联网技术。博世愿与这些高校和半导体企业合作，研发最先进的芯片技术，并藉此加强德国和欧洲在全球芯片市场中的战略地位。”

博世新工厂的投资规划：

（1）投资10亿欧元；
（2）招募员工数700人；
（3）总建筑面积10万平米；
（4）基于300mm硅晶片全自动产线；
（5）今年3月动工，2021年底正式投产。

博世芯片制造能力现状

目前博世能够生产的芯片产品有：ECU控制器芯片、加速度、转速、质量流量、压力和环境温度传感器等芯片。这些产品的生产地点位于西德巴符州的Reutlingen工厂，该厂日均生产1500万枚芯片和4500万件机电一体化产品。博世在芯片制造方面拥有超过1000项专利。2008年，博世因在“表面微机电加工技术”领域获得重大突破而荣获以德国总统名义设立的“未来奖”。

1973年，博世开始着手研发汽车零部件和控制系统最核心的部件——芯片。1998年，博世成功研发了微机电系统（MEMS）的加工技术。到目前为止，博世已经具备了全自动生产基于300mm晶片半导体的制造工艺，最小加工长度为65nm。

时至今日，博世已全面具备了芯片、机电产品与软件集成的研发制造能力，拥有这个能力的公司在全球范围仅此一家，别无分店！诚如博世高管延斯?福布劳斯凯所言，芯片是打开万物互联之门的金钥匙。而博世已率先拿起这把钥匙，准备开启车联网及万物互联的大门。

绿粉预测绿粉价格绿粉数据绿粉报告绿粉买家绿粉卖家

版权与免责声明: 本网站凡注明“亚洲金属”的所有作品，版权均属于亚洲金属网所有，未经亚洲金属网书面授权，任何媒体、网站或个人不得转载、链接、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网站协议授权的媒体或网站，应在授权范围内使用上述作品，并注明“来源：亚洲金属网”。违者本网站将追究其相关法律责任。; 本网站凡注明“来源：XXX（非亚洲金属网）”的作品，均转载自其它媒体，亚洲金属网登载此作品出于传递更多信息之目的，不代表亚洲金属网观点或证实其描述，不对其真实性负责。作品内容仅供参考。; 本网站上会员注册及所发布信息的真实性、完整性和合法性由发布人自行负责。会员留言及评论仅代表使用本网站的该会员个人观点。本网站对此不承担任何保证责任。; 本网站本着客观和良善的原则，在力所能及的范围内，最大限度确保本网站所提供信息的准确性、完整性和及时性，但并不对任何信息的表述瑕疵或不确承担任何责任。有关各方应谨慎参考操作，本网站概不就任何一方因参阅本网站信息而进行市场操作所带来的任何形式的损失承担任何责任。