粤芯半导体完成二期芯片项目融资
2021-07-02 09:53:23 【打印】
日前,广州粤芯半导体技术有限公司(下称“粤芯半导体”)正式完成二期芯片项目融资
粤芯半导体一期芯片项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营,产品良率达到97%以上 。 二期项目新增月产能2万片,技术节点将延伸至55nm工艺,目前设备正在陆续搬入,预计2022年第一季度投产 。
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粤芯半导体一期芯片项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营,产品良率达到97%以上 。 二期项目新增月产能2万片,技术节点将延伸至55nm工艺,目前设备正在陆续搬入,预计2022年第一季度投产 。
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