上海新昇拟15.5亿元设合资公司投建300mm半导体硅片扩产项目
2022-05-26 09:43:36 【打印】
沪硅产业5月25日公告,公司拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司,在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目
。 本次对外投资中,公司全资子公司上海新昇拟以货币资金出资155,000万元,其他各合资方拟以货币资金总计出资524,000万元 。
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