电解铜粗化层处理

    为了达到电解铜与产品能产生更加强的粘合力，因此我们要对粗铜表面进行适当的处理以达到目的。这个过程包括两个步骤粗化和固化。在电解铜进行粗化层处理的时候，需要是电解液控制中铜含量较低，酸含量较高，这样在电解作用下，电解铜阴极会发生铜沉淀。
    对于电解铜箔来说，铜箔厚度不同以及使用用途的不同，均要求铜箔表面粗化层也不同，有的需要高峰值粗化层，有的需要低峰值粗化层，这就要求铜箔生产过程需要采用不同工艺条件的表面粗化工艺来实现。在表面增加铜与树脂的化学亲和力达到高比表面积，这就加强了树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可形成牢固的粒状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，。一般的粗化处理都是在酸性电解液中完成。在硫酸铜的电解液中进行几次沉积，通过对铜箔表面的固化处理，是铜箔表面形成松散的瘤体。在进行固化过程，使粗铜被正常的铜镀层包围，形成致密的铜镀层。
    经过这样的一个铜镀过程，电解铜表面会形成一个结构紧密切细腻的铜镀层，这个铜镀层会给电解铜提供更好的与外界接触的环境。因此也就保证了电解铜的粘合力