焊锡市场需求有较大增长空间
----专访罗称
总经理
东莞市双元金属材料有限公司
总经理
东莞市双元金属材料有限公司
东莞市双元金属材料有限公司，成立于2006年，深耕焊锡行业多年。目前已经发展成为集锡锭贸易、焊锡产品生产加工的综合性企业。公司焊锡年产2,000吨，锡锭月贸易量可达700吨左右。公司以“诚信第一，质量为本”为服务宗旨，精心经营企业，经营客户，经营人才，在优秀的品质及强大的制造能力等方面成绩斐然，赢得了同行和客户的广泛赞誉。
亚洲金属网：罗总您好，欢迎参加亚洲金属网的专访，请简要介绍一下贵公司的基本情况。
罗总：东莞市双元金属材料有限公司成立于2006年7月，位于广东省东莞市长安镇德政中路58号。专注有色金属服务型供应，业务范围涵盖有色金属和锡化工产品以及供应链金融等。与云南和江西等地的多家冶炼厂建立了长期稳定的合作关系，是珠三角地区主要的锡产业服务型供应商之一。公司业务主要分布于珠三角和长三角地区。主要经营产品: 锡锭、铅锭、锑锭、铋锭、镉锭、锡板、锡球、锡棒、锡条、锡线、硫酸亚锡、氯化亚锡、锡酸钾、锡酸钠、焦磷酸亚锡等产品。主要应用于食品消费（马口铁）、通信、电力、航天、消费电子、电子 元器件、医疗、新能源等诸多行业。
亚洲金属网：2023年国家加大对高科技行业尤其是光伏、新材料等产业的扶持，请您介绍下我国电子焊锡行业发展现状和市场规模及发展趋势。
罗总：2022年我国精炼锡消费量为18.19万吨，其中焊料用锡超过50%，根据统计焊料用锡占比为65%，约合11万吨。从焊料的具体消费结构来看，消费电子占比为26%、光伏焊带为24%、计算机为19%、汽车电子为16%以及其它行业的15%。从国内来看，今年电子行业上半年同比负增长，下半年有所恢复，全年小幅增长，预计2023年我国电子焊料行业产量增速约为5%左右。从全球来看，根据国际半导体协会的数据，2023年全球半导体行业的市场规模为4,221亿美元，同比下降11%。2024年有望恢复至4,875亿美元，较今年增长15%左右，较2021年的4,744亿美元略有增长。随着欧美在2024年进入降息周期，我们预期明年电子行业的需求较今年会有一定幅度的增长。从国家战略角度看，我国提出2030年碳达峰、2060年碳中和的愿景，未来光伏、新能源等行业前景广阔，未来五年有望继续保持10%的年化增速，焊料企业仍有较大的增长空间。
亚洲金属网：受益于国家政策，您认为我国焊锡行业未来五年将迎来哪些机遇和挑战？
罗总：全球半导体行业的规模约为5,000亿美元，中国占比约三分之一。我们当前面临的主要挑战就是欧美持续打压我国科技行业的发展。但是我们面临的机遇也是前所未有的，比如进口替代的空间巨大。在芯片领域，我国已经实现了28nm成熟制程芯片的基本替代；随着摩尔定律趋于尾声，加之我国加大对芯片领域的研究投入，14nm以及更为先进的7nm芯片逐步被攻克，半导体行业的国产替代仍是未来五到十年的主旋律。在光伏以及新能源等领域，中国占据绝对主导地位，实现了全产业链的覆盖，在海外市场也不断取得突破，比如出口以及设立海外分公司等方式，这些行业的用锡将会逐年扩大。
