亨通股份拟募资投建高端铜箔产业园项目
2026-08-14 10:01:16 【打印】
亨通股份8月13日公告，拟定增募资不超36亿元，用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目以及补充流动资金。
绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目投资总额为33.02亿元，拟使用募集资金投入27亿元。项目实施主体为公司子公司亨通铜箔，建设地点位于四川省德阳市经济技术开发区八角井街道雪山路。项目建成后，亨通铜箔将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力。
绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目投资总额为33.02亿元，拟使用募集资金投入27亿元。项目实施主体为公司子公司亨通铜箔，建设地点位于四川省德阳市经济技术开发区八角井街道雪山路。项目建成后，亨通铜箔将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力。
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