三井金属拟在马来西亚新建铜箔厂

2026-08-18 11:13:07 【打印】

日本三井金属（Mitsui Kinzoku）8月17日宣布，将扩大其高性能铜箔产品的产能，计划在马来西亚新建一座工厂，以应对来自人工智能和半导体行业激增的需求，目标在2030年后实现产能提升。新厂将建在公司现有马来西亚工厂的毗邻地块上，该地块三井金属计划收购。新厂预计于2031年投产，初期月产能为1,200吨VSP铜箔和400万平方米超薄铜箔。

VSP铜箔用于服务器、路由器和交换机的高频电路板，随着人工智能基础设施项目越来越多地采用更高等级的材料，其需求显著上升；超薄铜箔-用于半导体封装基板、光模块和智能手机主板-也有望受益于AI服务器、数据中心和存储器应用需求的增长。

展望未来，三井金属预计，到2033财年，此次扩产将使其月总产能提升至2,600吨VSP箔和1,200万平方米超薄箔。

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