有研新材拟投资高纯溅射靶材二期扩建项目
2026-07-31 14:20:34 【打印】
有研新材7月30日公告,公司计划推出“集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目”,该项目预计投资额4.86亿元,计划2026年9月启动建设;2027年9月正式投产,释放产能;2028年12月投资完成。
此次扩产项目的实施将提升公司高纯铜及铜合金、高纯钽、高纯钛靶材产能3万块/年,提升我国高端溅射靶材的国产化率,攻克7nm以下先进制程靶材制备技术瓶颈,填补国内高端产品空白。
此次扩产项目的实施将提升公司高纯铜及铜合金、高纯钽、高纯钛靶材产能3万块/年,提升我国高端溅射靶材的国产化率,攻克7nm以下先进制程靶材制备技术瓶颈,填补国内高端产品空白。
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