扬杰科技集成电路及功率半导体封测项目一期正式投产
2021-06-29 13:34:39 【打印】
6月28日,扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目一期投产仪式举行
据了解,该项目总投资30亿元,占地400亩,总建筑面积约28万平方米,主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售 。 其中,一期计划投入资金13.8亿元,建筑面积约12万平方米,主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施 。 预计二期计划投入资金16.2亿元,建筑面积约16万平米 。
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据了解,该项目总投资30亿元,占地400亩,总建筑面积约28万平方米,主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售 。 其中,一期计划投入资金13.8亿元,建筑面积约12万平方米,主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施 。 预计二期计划投入资金16.2亿元,建筑面积约16万平米 。
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