比亚迪拟分拆半导体子公司获深交所受理
2021-07-01 09:25:51 【打印】
6月30日，比亚迪在深交所公告披露，上市公司拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市，并获深交所受理。
比亚迪半导体成立于2004年10月，前身为深圳比亚迪微电子有限公司。其主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。
比亚迪股份直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为比亚迪半导体的控股股东。比亚迪披露的预案显示，本次分拆比亚迪半导体上市后，公司仍将保持对比亚迪半导体的控制权。
比亚迪半导体成立于2004年10月，前身为深圳比亚迪微电子有限公司。其主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。
比亚迪股份直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为比亚迪半导体的控股股东。比亚迪披露的预案显示，本次分拆比亚迪半导体上市后，公司仍将保持对比亚迪半导体的控制权。
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