无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工
2022-11-03 10:31:51 【打印】
11月1日，2022年无锡锡山区金秋招商月重大产业项目开（竣）工仪式举行。其中，开工项目包括连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目，竣工项目包括无锡吉成芯半导体科技有限公司12英寸集成电路先进制程一期项目。
连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目总投资10亿元，用地132亩，建筑面积约15.4万平方米，年产碳化硅设备180台、单晶炉600台、组件设备240台、ALD设备30台。
吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目总投资5亿元，用地60亩，建筑面积约4.5万平方米，建设内容以先进工艺晶圆制造为主，包括12英寸先进制程技术服务及CMP工艺和耗材应用技术开发等测试服务，全面达产后，年产晶圆360万片。
连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目总投资10亿元，用地132亩，建筑面积约15.4万平方米，年产碳化硅设备180台、单晶炉600台、组件设备240台、ALD设备30台。
吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目总投资5亿元，用地60亩，建筑面积约4.5万平方米，建设内容以先进工艺晶圆制造为主，包括12英寸先进制程技术服务及CMP工艺和耗材应用技术开发等测试服务，全面达产后，年产晶圆360万片。
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